| 项 目 | 样板 | 批量 |
|---|---|---|
| 最小线宽&间距 | 3/3mil | 3/3mil |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大铜厚 | 12oz | 12oz |
| 最大板厚孔径比 | 10:01 | 10:01 |
| 最大板子尺寸 | 610mm X 1100mm | 610mm X 1100mm |
| 项 目 | 样板 | 批量 |
|---|---|---|
| 层数 | 1-48 L | 2-30 L |
| 板厚 | 0.13-6.0mm | 0.2-6.0mm |
| 最小机械孔径 | 0.15mm | 0.15mm |
| 最小镭射孔径 | 0.05mm | 0.1mil |
| HDI类型 | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、2+n+2 |
| 项 目 | 样 板 | 批 量 |
|---|---|---|
| 板材 | CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料 |
| 表面处理 | 沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，OSP，沉锡，沉银，金手指，碳油，镀硬金 | 沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，OSP，沉锡，沉银，金手指，碳油，镀硬金 |
| 特殊加工 | 树脂塞孔、盘中孔、罗杰斯混压板、盲埋孔、邦定IC ,蓝胶，红胶带 | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 |
| 层 数 | 批 量 | 样 板 | 加 急 |
|---|---|---|---|
| 双面 | 7天 | 4天 | 24小时 |
| 四层 | 12天 | 5天 | 3天 |
| 六层 | 13天 | 10天 | 3天 |
| 八层 | 15天 | 15天 | 7天 |
| 十层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
| 十二层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
| 十四层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
| 十六层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
| 层 数 | 批 量 | 样 板 | 加 急 |
|---|---|---|---|
| 十八层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
| 二十层 | 30天以上 | 18天 | 7天 |
| 二十二层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
| 二十四层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
| 二十六层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
| 二十八层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
| 三十层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
| 三十二层 | 20天以上 | 18天 | 7-14天 |
