最高层数 | 42层 | 最小线宽 | 2.4mil |
最大PIN数 | 110000+ | 最大连接数 | 78000+ |
最小BGA PINS间距 | 0.3mm | 最大BGA-PIN数 | 2912 |
最高速信号 | 60GHZ | 最小线间距 | 2.4mil |
单板PIN数 | 设计交期(工作日) |
1000以内 | 3-5天 |
2000-3000 | 5-7天 |
4000-5000 | 8-12天 |
6000-7000 | 12-15天 |
8000-9000 | 15-18天 |
10000-13000 | 18-20天 |
14000-15000 | 20-22天 |
16000-20000 | 22-30天 |
原理图(schdoc、DSN或sch)或网表、结构图(DXF)、封装库(需新建的封装提供datasheet手册)、设计要求等
依据设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行。项目启动后,我方工程师进行原理图DRC检查,结构核对等电气设计要求,有问题第一时间反馈EQ记录给客户。
提供布局档案、结构档案供客户进行布局审查;客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数
PCB源文件、Gerber档案、装配档案、钢网档案、结构档案等。PCB Layout设计完成后,我方工程师进行互检,包括DFM检查,QA检查,EMC检查,客户确认OK后,出Gerber等生产文件