资深的Layout设计团队

10年以上专业设计经验,从设计到制造全程提供解决方案。最好的设计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”。

高难度设计经验

擅长高频高速、高密度,数模混合,大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等;每年2000+款PCB设计经验 。

丰富的技术资源

芯片公司前期合作,前瞻性技术积累,前沿技术同步,掌握最先进的技术信息,充分考虑EMI、EMC和可制造性设计。

高品质管理体系

规范的设计管理体系,严格检查,层层把关,不放过任何一个错误和细节,确保不合格率为零,1000+家客户口碑积累。

高标准保密措施

高标准保密措施,签订保密协议,公司设计师电脑全面加密,文件出口需全部审批,确保文件100%不泄密。

质量是我们的”自尊心“
质量 完善的《设计指导》和《设计规范》,提供layout以外的更多技术附加建议,一流的培训体系与培训平台
自检 布局、布线、规则、美观、热设计结构等Check List严格的质量体系以及自查机制
评审 凡亿资深团队一起参与评审,从原理图设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等全面把关
互检 规避个人思维定势,集思广益最优方式规范的、严格把关的互查制度完善的DFM审查流程
设计能力
最高层数 42层 最小线宽 2.4mil
最大PIN数 110000+ 最大连接数 78000+
最小BGA PINS间距 0.3mm 最大BGA-PIN数 2912
最高速信号 60GHZ 最小线间距 2.4mil
设计周期
单板PIN数 设计交期(工作日)
1000以内 3-5天
2000-3000 5-7天
4000-5000 8-12天
6000-7000 12-15天
8000-9000 15-18天
10000-13000 18-20天
14000-15000 20-22天
16000-20000 22-30天
设计流程

客户需提供资料

原理图(schdoc、DSN或sch)或网表、结构图(DXF)、封装库(需新建的封装提供datasheet手册)、设计要求等

布局、布线评审

依据设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行。项目启动后,我方工程师进行原理图DRC检查,结构核对等电气设计要求,有问题第一时间反馈EQ记录给客户。

客户布局确认

提供布局档案、结构档案供客户进行布局审查;客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数

设计资料输出

PCB源文件、Gerber档案、装配档案、钢网档案、结构档案等。PCB Layout设计完成后,我方工程师进行互检,包括DFM检查,QA检查,EMC检查,客户确认OK后,出Gerber等生产文件

设计优势
服务 -免费为客户提供PCB封装建设(客户提供器件DataSheet)
-免费为客户提供PCB阻抗计算、叠层设计、QA检查、工艺检查、EMC检查
交期 -创新式早晚轮班作业模式,充分利用联机、并行作业分割任务,保证设计交期
-设立项目专项讨论组,工程师确保能实时沟通,进度专人跟进,确保项目进程
质量 -提供的设计不仅仅是简单的布局布线,会为您考虑电气性能,如时序要求,信号质量,信号匹配方案,拓扑结构,信号回流,电源去耦,信号阻抗和叠层控制等
专业 -结合丰富设计经验:充分实现可制造性设计,减少设计重复和返工
-专业《PCB设计规范》,《质量标准》,《PCB标准库》,强调美观,赏心悦目
成本 -全程提供优化方案,充分评估可设计性和可制造性,为客户最大化降低制板成本
-为客户调试方便为考量,考虑后焊等问题,为客户减少不必要的焊接麻烦
售后 -设计结束,PCB制板提前快速报价,真正缩短产品周期
-客户打样回来调试过程中,任何疑问,我司工程师继续配合调试